芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品减薄
北京,昌平,昌平县城2025-03-12 16:10:10
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价格:1元
具体地点:超前路23号
联系人:曹景荣
芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品减薄
IC芯片开封：QFP , QFN（ , SOT , TO, DIP , BGA , COB等
样品减薄：陶瓷
1，尤其对铜制器件开封效果好，良率高于90%
2，开封效率高
3，电脑控制开封形状，位置，大小，时间，能量大小等，操作方便
联系电话:13522040402
